VIBER-X5振動(dòng)分析儀可分析出煉廠(chǎng)主風(fēng)機(jī)葉片斷裂故障。煉廠(chǎng)主風(fēng)機(jī)葉片斷裂一般都是由輕微裂紋逐漸發(fā)展嚴(yán)重的，葉片一旦出現(xiàn)損傷未及時(shí)處理，風(fēng)機(jī)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間運(yùn)行,這種損傷或缺陷會(huì)產(chǎn)生微裂紋。

若不定時(shí)檢查發(fā)現(xiàn),產(chǎn)生微裂紋后繼續(xù)運(yùn)行,微裂紋在運(yùn)行過(guò)程中因受到載荷、溫差等多因素的共同作用,將逐漸產(chǎn)生裂縫延伸。裂縫內(nèi)外貫穿后,在運(yùn)行過(guò)程中,由于外部氣流大量灌入葉片內(nèi)部,導(dǎo)致葉片開(kāi)裂速度加快,使得裂縫擴(kuò)展越來(lái)越大、夾芯結(jié)構(gòu)層間剝離越來(lái)越明顯等,即葉片原先是一個(gè)封閉的整體結(jié)構(gòu),能承受較大的載荷,但由于后緣因小裂縫逐步演變?yōu)檩^長(zhǎng)裂口,夾雜層間剝離等缺陷,使其整體結(jié)構(gòu)被破壞,變?yōu)閱伟褰Y(jié)構(gòu),進(jìn)而在較大作用力下容易失穩(wěn),直至葉片斷裂破壞。

使用VIBER-X5振動(dòng)分析儀的波形分析、軸心軌跡及振動(dòng)信號(hào)分析對(duì)煉廠(chǎng)主風(fēng)機(jī)葉片進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)據(jù)采集，從而可分析出煉廠(chǎng)主風(fēng)機(jī)葉片破裂或者斷裂問(wèn)題。歡迎前來(lái)咨詢(xún)，咨詢(xún)熱線(xiàn)：15370388628（微信同號(hào)）